我院学生在“2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛”中取得佳绩
10月22日至24日,2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在武汉开启,来自全国200多所高校的近千位学子齐聚武汉,逐梦赛场。我院物理与智能制造工程学院2020级应用物理学专业(集成电路方向)的6名学生分别组成了“锋巢”和“慎独”两支队伍参加IC设计与应用赛道(本科组)的比赛,并分获一等奖和三等奖,同时我校还获得了集成电路设计与应用赛项最佳组织奖。
一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自 2017 年起,已成功举办六届,累计20万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动,成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流活动的重要平台。
本届集成电路设计与应用赛项国内决赛由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办,中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办;金砖国家工商理事会 (中方) 技能发展工作组承办,湖北工业大学、武汉交通职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司等单位联合承办。其中IC设计与应用赛道(本科组)共有来自全国10个省的53支队伍参加了比赛,最终有4支队伍获得一等奖,7支队伍获得二等奖,12支队伍获得三等奖。
我院应用物理学专业(集成电路方向)自2018年招生至今,一直采用与青岛青软创新集团合作共建的方式进行人才联合培养。本次大赛取得的成绩是我院与青软集团共建专业联合培养人才的重要成果,参赛学生在比赛中的出色表现和优异成绩充分展示了学生扎实的专业基础和较强的专业能力,体现了我院校企合作联合培养办学模式的显著优势。学院将以此次获奖为契机,继续深化校企合作,优化联合办学培养模式,并不断探索合作办学新模式,进一步发挥联合办学优势,持续提升我院学生的人才培养质量和核心竞争力。